专题：智能电动汽车发展高层论坛（2026）
4月11日-12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心二期召开 ，主题为“推进新能源汽车智能化 、绿色化 、融合化、国际化发展 ”。
为旌科技创始人兼CEO郑军谈到 ，过去几年 ，受芯片短缺等因素影响，行业对芯片高度关注 ，很多主体都纷纷涉足芯片领域 ，主机厂自研芯片 、算法公司跨界做芯片，我们作为传统芯片设计厂家，也一直深耕芯片领域 。“很多人认为做芯片很简单 ，只要招些人 、投些钱就能做出来 ，但实际上，这只是看到了冰山一角 。 ”他说。
他谈到 ，芯片做出来只是第一步 ，真正的核心是构建系统能力 。两个开发流程：一个是标准消费类芯片开发流程，另一个是融入车规要求的开发流程 。车规芯片的质量不是靠后期测试出来的 ，而是设计出来的。后期检验只能降低问题概率 ，无法从根本上解决问题 。
因此，他指出 ，在芯片设计之初 ，就必须考虑功能安全，从架构设计到具体研发的各个阶段 ，都要融入车规要求；在测试方案上 ，要针对车载环境的温度、电压变化等进行专门优化，最终设计出的产品，才能满足功能安全要求 。
他介绍 ，产品设计完成后 ，还要按照功能安全要求进行严格测试，从芯片到封装 ，全链路管控 ，杜绝工艺缺陷。
在芯片行业，量产规模是核心竞争力 ，没有足够的量 ，在供应链中就没有话语权。过去几年，行业面临芯片短缺问题 ，“我与一些主机厂采购负责人交流时了解到 ，他们常常需要飞往海外，协调存储等芯片供应 ，但即便如此 ，面对大型芯片厂商，主机厂也基本没有话语权，核心原因就是采购量不足 。”他说 。
他谈到 ，在汽车行业 ，一年卖出几百万台车就已经是头部水平，但在芯片行业 ，千万级的出货量都不算多。因此 ，做车规芯片，必须综合考虑供应可靠性和成本控制 。
当前 ，自动驾驶芯片的竞争已经进入下半场 。他表示 ，坚持聚焦自身擅长的领域，深耕芯片设计 ，过去几年 ，“我也一直呼吁行业坚持分工与合作，让专业的人做专业的事。我们致力于把芯片做到极致 ，打造开放平台 ，与算法厂商 、主机厂携手，共同构建更具竞争力的产品 。 ”他说 。
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